新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

Redmi K80系列强势升级：全系标配2K直屏，IP联名再添惊喜

北京，2024年6月16日 - 备受期待的Redmi K80系列手机今日正式发布，带来了全面升级的性能和体验。该系列不仅全系标配2K直屏，还将拥有IP联名系列产品，为用户带来更多选择和惊喜。

全系2K直屏，视界更清晰

Redmi K80系列全系搭载了2K分辨率的直屏，拥有更加细腻的显示效果和出色的视觉体验。无论是日常刷屏、观看视频还是玩游戏，都能带来更加舒适的感官享受。

强悍性能，尽在掌握

Redmi K80系列搭载了高通骁龙8 Gen4移动平台，采用台积电第二代N3E工艺制造，性能强劲，功耗更低。同时，该系列还配备了超大容量电池和120W快充，能够满足用户长续航和快速充电的需求。

IP联名，彰显个性

Redmi K80系列还将推出IP联名系列产品，为用户提供更多个性化选择。目前，已有消息称Redmi K80系列将与兰博基尼联名推出冠军版机型，外观设计极具辨识度，性能也将更加强悍。

Redmi K80系列的发布，再次展现了Redmi品牌在性能和性价比方面的实力。相信该系列产品将会受到广大消费者的喜爱。

以下为Redmi K80系列的部分主要参数：

• 处理器：高通骁龙8 Gen4移动平台
• 屏幕：2K分辨率直屏
• 电池：超大容量电池
• 快充：120W快充
• 其他：IP联名系列

Redmi K80系列的具体价格和上市时间，官方尚未公布。